మా వెబ్‌సైట్‌లకు స్వాగతం!

OEM PCBA క్లోన్ అసెంబ్లీ సర్వీస్ ఇతర PCB & PCBA కస్టమ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్

చిన్న వివరణ:

అప్లికేషన్: ఏరోస్పేస్, BMS, కమ్యూనికేషన్, కంప్యూటర్, కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, గృహోపకరణాలు, LED, మెడికల్ ఇన్‌స్ట్రుమెంట్స్, మదర్‌బోర్డ్, స్మార్ట్ ఎలక్ట్రానిక్స్, వైర్‌లెస్ ఛార్జింగ్

ఫీచర్: అనువైన PCB, అధిక సాంద్రత PCB

ఇన్సులేషన్ మెటీరియల్స్: ఎపాక్సీ రెసిన్, మెటల్ కాంపోజిట్ మెటీరియల్స్, ఆర్గానిక్ రెసిన్

మెటీరియల్: అల్యూమినియం కవర్ కాపర్ ఫాయిల్ లేయర్, కాంప్లెక్స్, ఫైబర్‌గ్లాస్ ఎపోక్సీ, ఫైబర్‌గ్లాస్ ఎపోక్సీ రెసిన్ & పాలిమైడ్ రెసిన్, పేపర్ ఫినోలిక్ కాపర్ ఫాయిల్ సబ్‌స్ట్రేట్, సింథటిక్ ఫైబర్

ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ: డిలే ప్రెజర్ ఫాయిల్, ఎలక్ట్రోలైటిక్ ఫాయిల్


ఉత్పత్తి వివరాలు

ఉత్పత్తి ట్యాగ్‌లు

స్పెసిఫికేషన్

PCB సాంకేతిక సామర్థ్యం

లేయర్‌లు భారీ ఉత్పత్తి: 2~58 లేయర్‌లు / పైలట్ రన్: 64 లేయర్‌లు

గరిష్టంగామందం భారీ ఉత్పత్తి: 394mil (10mm) / పైలట్ రన్: 17.5mm

మెటీరియల్స్ FR-4 (స్టాండర్డ్ FR4, మిడ్-Tg FR4, Hi-Tg FR4, లీడ్ ఫ్రీ అసెంబ్లీ మెటీరియల్) , హాలోజన్-ఫ్రీ, సిరామిక్ ఫిల్ , టెఫ్లాన్, పాలిమైడ్, BT,PPO,PPE, హైబ్రిడ్, పార్షియల్ హైబ్రిడ్, మొదలైనవి

కనిష్టవెడల్పు/అంతరం లోపలి పొర: 3మిల్/3మిల్ (HOZ), బయటి పొర: 4మిల్/4మిల్(1OZ)

గరిష్టంగారాగి మందం 6.0 OZ / పైలట్ రన్: 12OZ

కనిష్టహోల్ సైజు మెకానికల్ డ్రిల్: 8మిల్(0.2మిమీ) లేజర్ డ్రిల్: 3మిల్(0.075మిమీ)

సర్ఫేస్ ఫినిష్ HASL,ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్, ఇమ్మర్షన్ టిన్, OSP, ENIG + OSP, ఇమ్మర్షన్ , ENEPIG, గోల్డ్ ఫింగర్

ప్రత్యేక ప్రక్రియ బరీడ్ హోల్, బ్లైండ్ హోల్, ఎంబెడెడ్ రెసిస్టెన్స్, ఎంబెడెడ్ కెపాసిటీ, హైబ్రిడ్, పార్షియల్ హైబ్రిడ్, పాక్షిక అధిక సాంద్రత, బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ మరియు రెసిస్టెన్స్ కంట్రోల్

PCBA సాంకేతిక సామర్థ్యం

ప్రయోజనాలు ----ప్రొఫెషనల్ సర్ఫేస్-మౌంటు మరియు త్రూ-హోల్ సోల్డరింగ్ టెక్నాలజీ

---- 1206,0805,0603 భాగాలు SMT సాంకేతికత వంటి వివిధ పరిమాణాలు

----ICT(సర్క్యూట్ టెస్ట్ లో),FCT(ఫంక్షనల్ సర్క్యూట్ టెస్ట్)

----UL,CE,FCC,Rohs ఆమోదంతో PCB అసెంబ్లీ

----SMT కోసం నైట్రోజన్ గ్యాస్ రిఫ్లో టంకం సాంకేతికత.

----హై స్టాండర్డ్ SMT&సోల్డర్ అసెంబ్లీ లైన్

----హై డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్టడ్ బోర్డ్ ప్లేస్‌మెంట్ టెక్నాలజీ కెపాసిటీ.

భాగాలు నిష్క్రియ డౌన్ 0201 పరిమాణం, BGA మరియు VFBGA, లీడ్‌లెస్ చిప్ క్యారియర్లు/CSP

ద్విపార్శ్వ SMT అసెంబ్లీ, ఫైన్ పిచ్ 0.8మిల్స్, BGA రిపేర్ మరియు రీబాల్

టెస్టింగ్ ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్ట్, ఎక్స్-రే ఇన్స్‌పెక్షన్ AOI టెస్ట్

SMT స్థానం ఖచ్చితత్వం 20 ఉమ్
భాగాలు పరిమాణం 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, ఫ్లిప్-CHIP, QFP, BGA, POP
గరిష్టంగాభాగం ఎత్తు 25మి.మీ
గరిష్టంగాPCB పరిమాణం 680×500మి.మీ
కనిష్టPCB పరిమాణం పరిమితం కాదు
PCB మందం 0.3 నుండి 6 మి.మీ
వేవ్-సోల్డర్ మాక్స్.PCB వెడల్పు 450మి.మీ
కనిష్టPCB వెడల్పు పరిమితం కాదు
భాగం ఎత్తు టాప్ 120 మిమీ/బాట్ 15 మిమీ
చెమట-సోల్డర్ మెటల్ రకం భాగం, మొత్తం, పొదుగు, పక్కదారి
మెటల్ పదార్థం రాగి, అల్యూమినియం
ఉపరితల ముగింపు ప్లేటింగ్ Au, , ప్లేటింగ్ Sn
గాలి మూత్రాశయం రేటు 20% కంటే తక్కువ
ప్రెస్-ఫిట్ ప్రెస్ పరిధి 0-50KN
గరిష్టంగాPCB పరిమాణం 800X600మి.మీ






  • మునుపటి:
  • తరువాత:

  • మీ సందేశాన్ని ఇక్కడ వ్రాసి మాకు పంపండి