హోల్ ప్లగ్-ఇన్ PCBA ద్వారా SMT ప్యాచ్ మరియు THT యొక్క వివరణాత్మక విశ్లేషణ PCBA మూడు యాంటీ పెయింట్ పూత ప్రక్రియ మరియు కీలక సాంకేతికతలు!
PCBA భాగాల పరిమాణం చిన్నదిగా మరియు చిన్నదిగా మారడంతో, సాంద్రత ఎక్కువగా మరియు ఎక్కువ అవుతుంది;పరికరాలు మరియు పరికరాల మధ్య సహాయక ఎత్తు (PCB మరియు గ్రౌండ్ క్లియరెన్స్ మధ్య అంతరం) కూడా చిన్నదిగా మరియు చిన్నదిగా మారుతోంది మరియు PCBAపై పర్యావరణ కారకాల ప్రభావం కూడా పెరుగుతోంది.అందువల్ల, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క PCBA యొక్క విశ్వసనీయతపై మేము అధిక అవసరాలను ముందుకు తెచ్చాము.
1.పర్యావరణ కారకాలు మరియు వాటి ప్రభావం
తేమ, దుమ్ము, ఉప్పు స్ప్రే, అచ్చు మొదలైన సాధారణ పర్యావరణ కారకాలు PCBA యొక్క వివిధ వైఫల్య సమస్యలకు కారణం కావచ్చు.
తేమ
బాహ్య వాతావరణంలో దాదాపు అన్ని ఎలక్ట్రానిక్ PCB భాగాలు తుప్పు పట్టే ప్రమాదం ఉంది, వీటిలో నీరు తుప్పుకు అత్యంత ముఖ్యమైన మాధ్యమం.నీటి అణువులు కొన్ని పాలిమర్ పదార్థాల మెష్ మాలిక్యులర్ గ్యాప్‌లోకి చొచ్చుకుపోయేంత చిన్నవిగా ఉంటాయి మరియు లోపలి భాగంలోకి ప్రవేశించవచ్చు లేదా తుప్పు కలిగించడానికి పూత యొక్క పిన్‌హోల్ ద్వారా అంతర్లీన లోహాన్ని చేరుకుంటాయి.వాతావరణం ఒక నిర్దిష్ట తేమను చేరుకున్నప్పుడు, అది అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ సర్క్యూట్‌లో PCB ఎలక్ట్రోకెమికల్ మైగ్రేషన్, లీకేజ్ కరెంట్ మరియు సిగ్నల్ వక్రీకరణకు కారణమవుతుంది.
ఆవిరి/తేమ + అయానిక్ కలుషితాలు (లవణాలు, ఫ్లక్స్ యాక్టివ్ ఏజెంట్లు) = వాహక ఎలక్ట్రోలైట్లు + ఒత్తిడి వోల్టేజ్ = ఎలెక్ట్రోకెమికల్ మైగ్రేషన్
వాతావరణంలోని RH 80%కి చేరుకున్నప్పుడు, 5~20 అణువుల మందంతో నీటి చలనచిత్రం ఉంటుంది మరియు అన్ని రకాల అణువులు స్వేచ్ఛగా కదలగలవు.కార్బన్ ఉన్నప్పుడు, ఎలెక్ట్రోకెమికల్ ప్రతిచర్యలు సంభవించవచ్చు.
RH 60%కి చేరుకున్నప్పుడు, పరికరాల ఉపరితల పొర 2~4 నీటి అణువుల మందపాటి నీటి పొరను ఏర్పరుస్తుంది, కాలుష్య కారకాలు కరిగిపోయినప్పుడు, రసాయన ప్రతిచర్యలు ఉంటాయి;
వాతావరణంలో RH <20% ఉన్నప్పుడు, దాదాపు అన్ని తుప్పు దృగ్విషయాలు ఆగిపోతాయి.
అందువలన, తేమ-రుజువు ఉత్పత్తి రక్షణలో ముఖ్యమైన భాగం.
ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల కోసం, తేమ మూడు రూపాల్లో వస్తుంది: వర్షం, సంక్షేపణం మరియు నీటి ఆవిరి.నీరు ఒక ఎలక్ట్రోలైట్, ఇది లోహాలను తుప్పు పట్టే పెద్ద మొత్తంలో తినివేయు అయాన్లను కరిగిస్తుంది.పరికరాల యొక్క నిర్దిష్ట భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రత "డ్యూ పాయింట్" (ఉష్ణోగ్రత) కంటే తక్కువగా ఉన్నప్పుడు, ఉపరితలంపై సంక్షేపణం ఉంటుంది: నిర్మాణ భాగాలు లేదా PCBA.
దుమ్ము
వాతావరణంలో ధూళి ఉంది, ధూళి శోషించబడిన అయాన్ కాలుష్య కారకాలు ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల లోపలి భాగంలో స్థిరపడతాయి మరియు వైఫల్యానికి కారణమవుతాయి.ఫీల్డ్‌లో ఎలక్ట్రానిక్ వైఫల్యాలతో ఇది సాధారణ సమస్య.
దుమ్ము రెండు రకాలుగా విభజించబడింది: ముతక ధూళి అనేది 2.5 ~ 15 మైక్రాన్ల క్రమరహిత కణాల వ్యాసం, సాధారణంగా తప్పు, ఆర్క్ మరియు ఇతర సమస్యలను కలిగించదు, కానీ కనెక్టర్ పరిచయాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది;ఫైన్ డస్ట్ అనేది 2.5 మైక్రాన్ల కంటే తక్కువ వ్యాసం కలిగిన క్రమరహిత కణాలు.ఫైన్ డస్ట్ PCBA (వెనీర్)పై నిర్దిష్ట సంశ్లేషణను కలిగి ఉంటుంది, ఇది యాంటీ స్టాటిక్ బ్రష్ ద్వారా మాత్రమే తొలగించబడుతుంది.
దుమ్ము ప్రమాదాలు: ఎ.PCBA యొక్క ఉపరితలంపై దుమ్ము స్థిరపడటం వలన, ఎలెక్ట్రోకెమికల్ తుప్పు ఏర్పడుతుంది మరియు వైఫల్యం రేటు పెరుగుతుంది;బి.దుమ్ము + తేమతో కూడిన వేడి + ఉప్పు పొగమంచు PCBAకి అత్యధిక నష్టాన్ని కలిగించింది మరియు బూజు మరియు బూజు సమయంలో తీరం, ఎడారి (సెలైన్-ఆల్కలీ ల్యాండ్) మరియు హువాహె నదికి దక్షిణం సమీపంలోని రసాయన పరిశ్రమ మరియు మైనింగ్ ప్రాంతంలో ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల వైఫల్యం ఎక్కువగా ఉంది. వర్షాకాలం.
అందువలన, దుమ్ము రక్షణ ఉత్పత్తి యొక్క ముఖ్యమైన భాగం.
ఉప్పు స్ప్రే
ఉప్పు స్ప్రే ఏర్పడటం:సాల్ట్ స్ప్రే అనేది సముద్రపు అలలు, ఆటుపోట్లు, వాతావరణ ప్రసరణ (రుతుపవనాల) పీడనం, సూర్యరశ్మి మొదలైన సహజ కారకాల వల్ల సంభవిస్తుంది.ఇది గాలితో లోపలికి వెళుతుంది మరియు తీరం నుండి దూరంతో దాని ఏకాగ్రత తగ్గుతుంది.సాధారణంగా, సాల్ట్ స్ప్రే యొక్క ఏకాగ్రత తీరం నుండి 1కిమీ దూరంలో ఉన్నప్పుడు తీరంలో 1% ఉంటుంది (కానీ ఇది టైఫూన్ కాలంలో ఎక్కువ దూరం వీస్తుంది).
ఉప్పు స్ప్రే యొక్క హానికరం:a.మెటల్ నిర్మాణ భాగాల పూత దెబ్బతింటుంది;బి.ఎలెక్ట్రోకెమికల్ తుప్పు వేగం యొక్క త్వరణం మెటల్ వైర్ల పగుళ్లకు మరియు భాగాల వైఫల్యానికి దారితీస్తుంది.
తుప్పు యొక్క సారూప్య మూలాలు:a.చేతి చెమటలో ఉప్పు, యూరియా, లాక్టిక్ యాసిడ్ మరియు ఇతర రసాయనాలు ఉంటాయి, ఇవి సాల్ట్ స్ప్రే వలె ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలపై అదే తినివేయు ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటాయి.అందువల్ల, అసెంబ్లీ లేదా ఉపయోగం సమయంలో చేతి తొడుగులు ధరించాలి, మరియు పూత బేర్ చేతులతో తాకకూడదు;బి.ఫ్లక్స్లో హాలోజెన్లు మరియు ఆమ్లాలు ఉన్నాయి, వీటిని శుభ్రం చేయాలి మరియు వాటి అవశేష ఏకాగ్రతను నియంత్రించాలి.
అందువలన, ఉప్పు స్ప్రే నివారణ ఉత్పత్తుల రక్షణలో ముఖ్యమైన భాగం.
అచ్చు
బూజు, ఫిలమెంటస్ శిలీంధ్రాల యొక్క సాధారణ పేరు, అంటే "బూజు పట్టిన శిలీంధ్రాలు", విలాసవంతమైన మైసిలియంను ఏర్పరుస్తాయి, కానీ పుట్టగొడుగుల వంటి పెద్ద ఫలాలను ఉత్పత్తి చేయవు.తేమ మరియు వెచ్చగా ఉండే ప్రదేశాలలో, అనేక వస్తువులు నగ్న కన్ను మీద పెరుగుతాయి, కొన్ని అస్పష్టమైన, ఫ్లాక్యులెంట్ లేదా సాలెపురుగు ఆకారపు కాలనీలు, అంటే అచ్చు.
అత్తి.5: PCB బూజు దృగ్విషయం
అచ్చు యొక్క హాని: ఎ.అచ్చు ఫాగోసైటోసిస్ మరియు ప్రచారం సేంద్రీయ పదార్థాల ఇన్సులేషన్ క్షీణత, నష్టం మరియు వైఫల్యం;బి.అచ్చు యొక్క జీవక్రియలు సేంద్రీయ ఆమ్లాలు, ఇవి ఇన్సులేషన్ మరియు విద్యుత్ బలాన్ని ప్రభావితం చేస్తాయి మరియు ఎలక్ట్రిక్ ఆర్క్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తాయి.
అందువల్ల, రక్షణ ఉత్పత్తులలో యాంటీ-మోల్డ్ ఒక ముఖ్యమైన భాగం.
పైన పేర్కొన్న అంశాలను పరిగణనలోకి తీసుకుంటే, ఉత్పత్తి యొక్క విశ్వసనీయత మెరుగ్గా హామీ ఇవ్వబడాలి, ఇది సాధ్యమైనంత తక్కువగా బాహ్య వాతావరణం నుండి వేరుచేయబడాలి, కాబట్టి ఆకృతి పూత ప్రక్రియ పరిచయం చేయబడింది.
పూత ప్రక్రియ తర్వాత పూత PCB, ఊదా దీపం షూటింగ్ ప్రభావం కింద, అసలు పూత చాలా అందంగా ఉంటుంది!
మూడు వ్యతిరేక పెయింట్ పూతPCB ఉపరితలంపై ఒక సన్నని రక్షణ నిరోధక పొరను పూయడాన్ని సూచిస్తుంది.ఇది ప్రస్తుతం అత్యంత సాధారణంగా ఉపయోగించే పోస్ట్-వెల్డింగ్ పూత పద్ధతి, కొన్నిసార్లు దీనిని ఉపరితల పూత మరియు కన్ఫార్మల్ పూత అని పిలుస్తారు (ఆంగ్ల పేరు: పూత, కన్ఫార్మల్ పూత).ఇది కఠినమైన వాతావరణం నుండి సున్నితమైన ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను వేరు చేస్తుంది, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల భద్రత మరియు విశ్వసనీయతను బాగా మెరుగుపరుస్తుంది మరియు ఉత్పత్తుల సేవా జీవితాన్ని పొడిగిస్తుంది.మూడు యాంటీ-పెయింట్ పూత తేమ, కాలుష్య కారకాలు, తుప్పు, ఒత్తిడి, షాక్, మెకానికల్ వైబ్రేషన్ మరియు థర్మల్ సైకిల్ వంటి పర్యావరణ కారకాల నుండి సర్క్యూట్/భాగాలను రక్షించగలదు, అదే సమయంలో ఉత్పత్తి యొక్క యాంత్రిక బలం మరియు ఇన్సులేషన్ లక్షణాలను మెరుగుపరుస్తుంది.
PCB యొక్క పూత ప్రక్రియ తర్వాత, ఉపరితలంపై పారదర్శక రక్షిత చలనచిత్రాన్ని ఏర్పరుస్తుంది, నీరు మరియు తేమ చొరబాట్లను సమర్థవంతంగా నిరోధించవచ్చు, లీకేజ్ మరియు షార్ట్ సర్క్యూట్ నివారించవచ్చు.
2. పూత ప్రక్రియ యొక్క ప్రధాన పాయింట్లు
IPC-A-610E (ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ టెస్టింగ్ స్టాండర్డ్) యొక్క అవసరాల ప్రకారం, ఇది ప్రధానంగా క్రింది అంశాలలో ప్రతిబింబిస్తుంది:
ప్రాంతం
1. పూత పూయలేని ప్రాంతాలు:
గోల్డ్ ప్యాడ్‌లు, బంగారు వేళ్లు, రంధ్రాల ద్వారా మెటల్, టెస్ట్ హోల్స్ వంటి విద్యుత్ కనెక్షన్‌లు అవసరమయ్యే ప్రాంతాలు;
బ్యాటరీలు మరియు బ్యాటరీ ఫిక్సర్లు;
కనెక్టర్;
ఫ్యూజ్ మరియు కేసింగ్;
వేడి వెదజల్లే పరికరం;
జంపర్ వైర్;
ఆప్టికల్ పరికరం యొక్క లెన్స్;
పొటెన్షియోమీటర్;
నమోదు చేయు పరికరము;
మూసివున్న స్విచ్ లేదు;
పూత పనితీరు లేదా ఆపరేషన్‌ను ప్రభావితం చేసే ఇతర ప్రాంతాలు.
2. పూత పూయవలసిన ప్రాంతాలు: అన్ని టంకము కీళ్ళు, పిన్స్, భాగాలు మరియు కండక్టర్లు.
3. ఐచ్ఛిక ప్రాంతాలు
మందం
మందం అనేది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ కాంపోనెంట్ యొక్క ఫ్లాట్, అడ్డంకి లేని, క్యూర్డ్ ఉపరితలంపై లేదా కాంపోనెంట్‌తో ప్రక్రియకు లోనయ్యే జోడించిన ప్లేట్‌పై కొలుస్తారు.జోడించిన బోర్డులు ప్రింటెడ్ బోర్డులు లేదా మెటల్ లేదా గాజు వంటి ఇతర నాన్-పోరస్ మెటీరియల్‌ల మాదిరిగానే ఉండవచ్చు.తడి మరియు పొడి ఫిల్మ్ మందం మధ్య డాక్యుమెంట్ చేయబడిన మార్పిడి సంబంధం ఉన్నంత వరకు, వెట్ ఫిల్మ్ మందం కొలతను పూత మందం కొలత యొక్క ఐచ్ఛిక పద్ధతిగా కూడా ఉపయోగించవచ్చు.
టేబుల్ 1: ప్రతి రకమైన పూత పదార్థం కోసం మందం పరిధి ప్రమాణం
మందం పరీక్ష పద్ధతి:
1. డ్రై ఫిల్మ్ మందం కొలిచే సాధనం: ఒక మైక్రోమీటర్ (IPC-CC-830B);b డ్రై ఫిల్మ్ మందం టెస్టర్ (ఐరన్ బేస్)
మూర్తి 9. మైక్రోమీటర్ డ్రై ఫిల్మ్ ఉపకరణం
2. వెట్ ఫిల్మ్ మందం కొలత: తడి ఫిల్మ్ మందాన్ని వెట్ ఫిల్మ్ మందం కొలత పరికరం ద్వారా పొందవచ్చు, ఆపై జిగురు ఘన కంటెంట్ నిష్పత్తి ద్వారా లెక్కించబడుతుంది
పొడి చిత్రం యొక్క మందం
FIG లో.10, వెట్ ఫిల్మ్ మందం వెట్ ఫిల్మ్ మందం టెస్టర్ ద్వారా పొందబడింది, ఆపై డ్రై ఫిల్మ్ మందం లెక్కించబడుతుంది
అంచు రిజల్యూషన్
నిర్వచనం: సాధారణ పరిస్థితులలో, లైన్ అంచు నుండి స్ప్రే వాల్వ్ స్ప్రే చాలా సూటిగా ఉండదు, ఎల్లప్పుడూ ఒక నిర్దిష్ట బర్ర్ ఉంటుంది.మేము బర్ యొక్క వెడల్పును అంచు రిజల్యూషన్‌గా నిర్వచించాము.దిగువ చూపిన విధంగా, d యొక్క పరిమాణం అంచు రిజల్యూషన్ యొక్క విలువ.
గమనిక: ఎడ్జ్ రిజల్యూషన్ ఖచ్చితంగా చిన్నది అయితే మంచిది, కానీ విభిన్న కస్టమర్ అవసరాలు ఒకేలా ఉండవు, కాబట్టి కస్టమర్ అవసరాలను తీర్చేంత వరకు నిర్దిష్ట కోటెడ్ ఎడ్జ్ రిజల్యూషన్ ఉంటుంది.
మూర్తి 11: ఎడ్జ్ రిజల్యూషన్ పోలిక
ఏకరూపత
జిగురు ఒక ఏకరీతి మందం మరియు ఉత్పత్తిలో కప్పబడిన మృదువైన మరియు పారదర్శక చిత్రం వలె ఉండాలి, ప్రాంతం పైన ఉన్న ఉత్పత్తిలో కప్పబడిన జిగురు యొక్క ఏకరూపతకు ప్రాధాన్యత ఇవ్వబడుతుంది, అప్పుడు, అదే మందం ఉండాలి, ప్రక్రియ సమస్యలు లేవు: పగుళ్లు, స్తరీకరణ, నారింజ పంక్తులు, కాలుష్యం, కేశనాళిక దృగ్విషయం, బుడగలు.
మూర్తి 12: యాక్సియల్ ఆటోమేటిక్ AC సిరీస్ ఆటోమేటిక్ కోటింగ్ మెషిన్ కోటింగ్ ప్రభావం, ఏకరూపత చాలా స్థిరంగా ఉంటుంది
3. పూత ప్రక్రియ యొక్క పరిపూర్ణత
పూత ప్రక్రియ
1 సిద్ధం
ఉత్పత్తులు మరియు జిగురు మరియు ఇతర అవసరమైన వస్తువులను సిద్ధం చేయండి;
స్థానిక రక్షణ స్థానాన్ని నిర్ణయించండి;
కీలక ప్రక్రియ వివరాలను నిర్ణయించండి
2: కడగడం
వెల్డింగ్ తర్వాత అతి తక్కువ సమయంలో శుభ్రం చేయాలి, వెల్డింగ్ మురికిని నిరోధించడానికి శుభ్రం చేయడం కష్టం;
సముచితమైన క్లీనింగ్ ఏజెంట్‌ను ఎంచుకోవడానికి ప్రధాన కాలుష్య కారకం ధ్రువమా లేదా ధ్రువ రహితమైనదా అని నిర్ణయించండి;
ఆల్కహాల్ క్లీనింగ్ ఏజెంట్‌ను ఉపయోగించినట్లయితే, భద్రతా విషయాలకు శ్రద్ద ఉండాలి: ఓవెన్‌లో పేలుడు వల్ల కలిగే అవశేష ద్రావణి అస్థిరతను నివారించడానికి, వాషింగ్ తర్వాత మంచి వెంటిలేషన్ మరియు శీతలీకరణ మరియు ఎండబెట్టడం ప్రక్రియ నియమాలు ఉండాలి;
వాటర్ క్లీనింగ్, ఆల్కలీన్ క్లీనింగ్ లిక్విడ్ (ఎమల్షన్) తో ఫ్లక్స్ కడగడం, ఆపై శుభ్రపరిచే ద్రవాన్ని శుభ్రం చేయడానికి, శుభ్రపరిచే ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా స్వచ్ఛమైన నీటితో శుభ్రం చేసుకోండి;
3. మాస్కింగ్ రక్షణ (ఎంపిక పూత పరికరాలు ఉపయోగించకపోతే), అంటే ముసుగు;
కాని అంటుకునే చిత్రం ఎంచుకోవాలి కాగితం టేప్ బదిలీ కాదు;
IC రక్షణ కోసం యాంటీ స్టాటిక్ పేపర్ టేప్ ఉపయోగించాలి;
రక్షణ కవచం కోసం కొన్ని పరికరాల కోసం డ్రాయింగ్ల అవసరాల ప్రకారం;
4. డీహ్యూమిడిఫై
శుభ్రపరిచిన తర్వాత, రక్షిత PCBA (భాగం) తప్పనిసరిగా ముందుగా ఎండబెట్టి మరియు పూతకు ముందు తేమను తొలగించాలి;
PCBA (భాగం) ద్వారా అనుమతించబడిన ఉష్ణోగ్రత ప్రకారం ముందుగా ఎండబెట్టడం యొక్క ఉష్ణోగ్రత/సమయాన్ని నిర్ణయించండి;
PCBA (భాగం) ముందుగా ఎండబెట్టడం పట్టిక యొక్క ఉష్ణోగ్రత/సమయాన్ని నిర్ణయించడానికి అనుమతించబడుతుంది
5 కోటు
ఆకృతి పూత ప్రక్రియ PCBA రక్షణ అవసరాలు, ఇప్పటికే ఉన్న ప్రక్రియ పరికరాలు మరియు ఇప్పటికే ఉన్న సాంకేతిక నిల్వపై ఆధారపడి ఉంటుంది, ఇది సాధారణంగా క్రింది మార్గాల్లో సాధించబడుతుంది:
a.చేతితో బ్రష్ చేయండి
మూర్తి 13: హ్యాండ్ బ్రషింగ్ పద్ధతి
బ్రష్ పూత అనేది చాలా విస్తృతంగా వర్తించే ప్రక్రియ, ఇది చిన్న బ్యాచ్ ఉత్పత్తికి అనువైనది, PCBA నిర్మాణం సంక్లిష్టమైనది మరియు దట్టమైనది, కఠినమైన ఉత్పత్తుల యొక్క రక్షణ అవసరాలను రక్షించాల్సిన అవసరం ఉంది.ఎందుకంటే బ్రష్ పూత స్వేచ్ఛగా నియంత్రించబడుతుంది, తద్వారా పెయింట్ చేయడానికి అనుమతించని భాగాలు కలుషితం కావు;
బ్రష్ పూత తక్కువ పదార్థాన్ని వినియోగిస్తుంది, రెండు-భాగాల పెయింట్ యొక్క అధిక ధరకు తగినది;
పెయింటింగ్ ప్రక్రియకు ఆపరేటర్‌పై అధిక అవసరాలు ఉన్నాయి.నిర్మాణానికి ముందు, డ్రాయింగ్లు మరియు పూత అవసరాలు జాగ్రత్తగా జీర్ణం చేయబడాలి, PCBA భాగాల పేర్లను గుర్తించాలి మరియు పూత పూయడానికి అనుమతించని భాగాలను ఆకర్షించే గుర్తులతో గుర్తించాలి;
కాలుష్యాన్ని నివారించడానికి ఆపరేటర్లు తమ చేతులతో ముద్రించిన ప్లగ్-ఇన్‌ను ఏ సమయంలోనైనా తాకడానికి అనుమతించబడరు;
బి.చేతితో ముంచండి
మూర్తి 14: హ్యాండ్ డిప్ కోటింగ్ పద్ధతి
డిప్ కోటింగ్ ప్రక్రియ ఉత్తమ పూత ఫలితాలను అందిస్తుంది.PCBAలోని ఏదైనా భాగానికి ఏకరీతి, నిరంతర పూత వర్తించవచ్చు.సర్దుబాటు చేయగల కెపాసిటర్లు, ఫైన్-ట్యూనింగ్ మాగ్నెటిక్ కోర్లు, పొటెన్షియోమీటర్లు, కప్-ఆకారపు అయస్కాంత కోర్లు మరియు పేలవమైన సీలింగ్ ఉన్న కొన్ని భాగాలతో కూడిన PCbas కోసం డిప్ కోటింగ్ ప్రక్రియ తగినది కాదు.
డిప్ పూత ప్రక్రియ యొక్క ప్రధాన పారామితులు:
తగిన చిక్కదనాన్ని సర్దుబాటు చేయండి;
బుడగలు ఏర్పడకుండా నిరోధించడానికి PCBA ఎత్తబడిన వేగాన్ని నియంత్రించండి.సాధారణంగా సెకనుకు 1 మీటర్ కంటే ఎక్కువ కాదు;
సి.చల్లడం
స్ప్రేయింగ్ అనేది అత్యంత విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది, ప్రక్రియ పద్ధతిని అంగీకరించడం సులభం, క్రింది రెండు వర్గాలుగా విభజించబడింది:
① మాన్యువల్ స్ప్రేయింగ్
మూర్తి 15: మాన్యువల్ స్ప్రేయింగ్ పద్ధతి
వర్క్‌పీస్‌కు అనుకూలం మరింత క్లిష్టంగా ఉంటుంది, ఆటోమేషన్ పరికరాలపై ఆధారపడటం కష్టం, మాస్ ప్రొడక్షన్ పరిస్థితి, ఉత్పత్తి శ్రేణి రకానికి కూడా అనుకూలంగా ఉంటుంది, కానీ తక్కువ పరిస్థితిని మరింత ప్రత్యేక స్థానానికి పిచికారీ చేయవచ్చు.
మాన్యువల్ స్ప్రేయింగ్‌కు గమనిక: పెయింట్ పొగమంచు PCB ప్లగ్-ఇన్, IC సాకెట్, కొన్ని సున్నితమైన పరిచయాలు మరియు కొన్ని గ్రౌండింగ్ భాగాలు వంటి కొన్ని పరికరాలను కలుషితం చేస్తుంది, ఈ భాగాలు షెల్టర్ రక్షణ యొక్క విశ్వసనీయతపై శ్రద్ధ వహించాలి.మరొక విషయం ఏమిటంటే, ప్లగ్ కాంటాక్ట్ ఉపరితలం కలుషితం కాకుండా నిరోధించడానికి ఆపరేటర్ తన చేతితో ముద్రించిన ప్లగ్‌ను ఏ సమయంలోనైనా తాకకూడదు.
② ఆటోమేటిక్ స్ప్రేయింగ్
ఇది సాధారణంగా సెలెక్టివ్ పూత పరికరాలతో ఆటోమేటిక్ స్ప్రేయింగ్‌ను సూచిస్తుంది.భారీ ఉత్పత్తి, మంచి అనుగుణ్యత, అధిక ఖచ్చితత్వం, తక్కువ పర్యావరణ కాలుష్యం కోసం అనుకూలం.పరిశ్రమ యొక్క అప్‌గ్రేడ్‌తో, కార్మిక వ్యయం పెరుగుదల మరియు పర్యావరణ పరిరక్షణ యొక్క కఠినమైన అవసరాలు, ఆటోమేటిక్ స్ప్రేయింగ్ పరికరాలు క్రమంగా ఇతర పూత పద్ధతులను భర్తీ చేస్తున్నాయి.
పరిశ్రమ 4.0 యొక్క పెరుగుతున్న ఆటోమేషన్ అవసరాలతో, పరిశ్రమ యొక్క దృష్టి తగిన పూత పరికరాలను అందించడం నుండి మొత్తం పూత ప్రక్రియ యొక్క సమస్యను పరిష్కరించడానికి మారింది.ఆటోమేటిక్ సెలెక్టివ్ కోటింగ్ మెషిన్ - పూత ఖచ్చితమైనది మరియు పదార్థం యొక్క వ్యర్థాలు లేవు, పెద్ద మొత్తంలో పూతకు అనువైనది, మూడు వ్యతిరేక పెయింట్ పూత యొక్క పెద్ద పరిమాణంలో చాలా సరిఅయినది.
యొక్క పోలికఆటోమేటిక్ పూత యంత్రంమరియుసాంప్రదాయ పూత ప్రక్రియ
సాంప్రదాయ PCBA మూడు ప్రూఫ్ పెయింట్ పూత:
1) బ్రష్ పూత: బుడగలు, తరంగాలు, బ్రష్ జుట్టు తొలగింపు ఉన్నాయి;
2) రాయడం: చాలా నెమ్మదిగా, ఖచ్చితత్వం నియంత్రించబడదు;
3) మొత్తం భాగాన్ని నానబెట్టడం: చాలా వ్యర్థమైన పెయింట్, నెమ్మదిగా వేగం;
4) స్ప్రే గన్ స్ప్రేయింగ్: ఫిక్చర్ రక్షణ కోసం, చాలా డ్రిఫ్ట్
పూత యంత్రం పూత:
1) స్ప్రే పెయింటింగ్ మొత్తం, స్ప్రే పెయింటింగ్ స్థానం మరియు ప్రాంతం ఖచ్చితంగా సెట్ చేయబడ్డాయి మరియు స్ప్రే పెయింటింగ్ తర్వాత బోర్డుని తుడవడానికి వ్యక్తులను జోడించాల్సిన అవసరం లేదు.
2) ప్లేట్ యొక్క అంచు నుండి పెద్ద అంతరం ఉన్న కొన్ని ప్లగ్-ఇన్ భాగాలు ఫిక్చర్‌ను ఇన్‌స్టాల్ చేయకుండా నేరుగా పెయింట్ చేయబడతాయి, ప్లేట్ ఇన్‌స్టాలేషన్ సిబ్బందిని సేవ్ చేస్తాయి.
3) శుభ్రమైన ఆపరేటింగ్ వాతావరణాన్ని నిర్ధారించడానికి గ్యాస్ అస్థిరత లేదు.
4) కార్బన్ ఫిల్మ్‌ను కవర్ చేయడానికి అన్ని సబ్‌స్ట్రేట్ ఫిక్చర్‌లను ఉపయోగించాల్సిన అవసరం లేదు, తాకిడి సంభావ్యతను తొలగిస్తుంది.
5) మూడు యాంటీ-పెయింట్ పూత మందం ఏకరీతి, ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని మరియు ఉత్పత్తి నాణ్యతను బాగా మెరుగుపరుస్తుంది, కానీ పెయింట్ వ్యర్థాలను కూడా నివారించండి.
PCBA ఆటోమేటిక్ త్రీ యాంటీ పెయింట్ కోటింగ్ మెషిన్, మూడు యాంటీ పెయింట్ ఇంటెలిజెంట్ స్ప్రేయింగ్ పరికరాలను చల్లడం కోసం ప్రత్యేకంగా రూపొందించబడింది.స్ప్రే చేయాల్సిన పదార్థం మరియు స్ప్రేయింగ్ లిక్విడ్ వేర్వేరుగా ఉన్నందున, పరికరాల కాంపోనెంట్ ఎంపిక నిర్మాణంలో పూత యంత్రం కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది, మూడు యాంటీ-పెయింట్ కోటింగ్ యంత్రం తాజా కంప్యూటర్ నియంత్రణ ప్రోగ్రామ్‌ను స్వీకరించి, మూడు-అక్షం అనుసంధానాన్ని గ్రహించగలదు, అదే సమయంలో కెమెరా పొజిషనింగ్ మరియు ట్రాకింగ్ సిస్టమ్‌తో అమర్చబడి, స్ప్రేయింగ్ ప్రాంతాన్ని ఖచ్చితంగా నియంత్రించవచ్చు.
మూడు యాంటీ-పెయింట్ కోటింగ్ మెషిన్, మూడు యాంటీ-పెయింట్ గ్లూ మెషిన్, మూడు యాంటీ-పెయింట్ స్ప్రే గ్లూ మెషిన్, మూడు యాంటీ-పెయింట్ ఆయిల్ స్ప్రే మెషిన్, మూడు యాంటీ-పెయింట్ స్ప్రే మెషిన్, ప్రత్యేకంగా ద్రవ నియంత్రణ కోసం, PCB ఉపరితలంపై ఫోటోరేసిస్ట్ పొరతో కప్పబడిన PCB ఉపరితలంపై ఫలదీకరణం, చల్లడం లేదా స్పిన్ పూత పద్ధతి వంటి మూడు యాంటీ-పెయింట్‌ల పొరతో కప్పబడి ఉంటుంది.
మూడు యాంటీ పెయింట్ కోటింగ్ డిమాండ్ యొక్క కొత్త యుగాన్ని ఎలా పరిష్కరించాలి అనేది పరిశ్రమలో అత్యవసరంగా పరిష్కరించాల్సిన సమస్యగా మారింది.ప్రెసిషన్ సెలెక్టివ్ కోటింగ్ మెషిన్ ద్వారా సూచించబడే ఆటోమేటిక్ పూత పరికరాలు కొత్త ఆపరేషన్ మార్గాన్ని తెస్తుంది,పూత ఖచ్చితమైనది మరియు పదార్థాల వ్యర్థాలు లేవు, పెద్ద సంఖ్యలో మూడు యాంటీ-పెయింట్ పూతకు చాలా సరిఅయినది.