హై ప్రెసిషన్ PCBA సర్క్యూట్ బోర్డ్ DIP ప్లగ్-ఇన్ సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం వెల్డింగ్ డిజైన్ అవసరాలను అనుసరించాలి!
సాంప్రదాయ ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో, వేవ్ వెల్డింగ్ టెక్నాలజీ సాధారణంగా చిల్లులు గల ఇన్సర్ట్ ఎలిమెంట్స్ (PTH)తో ప్రింటెడ్ బోర్డ్ భాగాల వెల్డింగ్ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.
DIP వేవ్ టంకం అనేక నష్టాలను కలిగి ఉంది:
1. అధిక సాంద్రత, ఫైన్-పిచ్ SMD భాగాలు వెల్డింగ్ ఉపరితలంపై పంపిణీ చేయబడవు;
2. అనేక వంతెనలు మరియు తప్పిపోయిన టంకం ఉన్నాయి;
3.ఫ్లక్స్ స్ప్రే అవసరం;ప్రింటెడ్ బోర్డ్ పెద్ద థర్మల్ షాక్ ద్వారా వార్ప్ చేయబడింది మరియు వైకల్యంతో ఉంటుంది.
ప్రస్తుత సర్క్యూట్ అసెంబ్లీ సాంద్రత ఎక్కువగా పెరుగుతోంది కాబట్టి, టంకం ఉపరితలంపై అధిక-సాంద్రత, ఫైన్-పిచ్ SMD భాగాలు పంపిణీ చేయబడటం అనివార్యం.సాంప్రదాయ వేవ్ టంకం ప్రక్రియ దీన్ని చేయడానికి శక్తిలేనిది.సాధారణంగా, టంకం ఉపరితలంపై SMD భాగాలు విడిగా మాత్రమే రీఫ్లో టంకం చేయబడతాయి., ఆపై మాన్యువల్‌గా మిగిలిన ప్లగ్-ఇన్ టంకము జాయింట్‌లను రిపేరు చేయండి, అయితే పేలవమైన టంకము ఉమ్మడి నాణ్యత స్థిరత్వం సమస్య ఉంది.
త్రూ-హోల్ భాగాల (ముఖ్యంగా పెద్ద-సామర్థ్యం లేదా ఫైన్-పిచ్ భాగాలు) యొక్క టంకం మరింత కష్టతరంగా మారడంతో, ముఖ్యంగా సీసం-రహిత మరియు అధిక విశ్వసనీయత అవసరాలు ఉన్న ఉత్పత్తులకు, మాన్యువల్ టంకం యొక్క టంకం నాణ్యత ఇకపై అధిక-నాణ్యతని అందుకోదు. విద్యుత్ పరికరం.ఉత్పత్తి యొక్క అవసరాల ప్రకారం, వేవ్ టంకం అనేది నిర్దిష్ట ఉపయోగంలో చిన్న బ్యాచ్‌లు మరియు బహుళ రకాల ఉత్పత్తి మరియు అనువర్తనాన్ని పూర్తిగా తీర్చదు.సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం యొక్క అప్లికేషన్ ఇటీవలి సంవత్సరాలలో వేగంగా అభివృద్ధి చెందింది.
కేవలం THT చిల్లులు కలిగిన భాగాలతో PCBA సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల కోసం, వేవ్ టంకం సాంకేతికత ఇప్పటికీ అత్యంత ప్రభావవంతమైన ప్రాసెసింగ్ పద్ధతిగా ఉంది, ఇది చాలా ముఖ్యమైనది ఎంపిక చేసిన టంకంతో వేవ్ టంకం స్థానంలో అవసరం లేదు.అయినప్పటికీ, మిక్స్డ్ టెక్నాలజీ బోర్డులకు సెలెక్టివ్ టంకం అవసరం మరియు ఉపయోగించిన నాజిల్ రకాన్ని బట్టి, వేవ్ టంకం సాంకేతికతలను సొగసైన పద్ధతిలో ప్రతిరూపం చేయవచ్చు.
సెలెక్టివ్ టంకం కోసం రెండు వేర్వేరు ప్రక్రియలు ఉన్నాయి: డ్రాగ్ టంకం మరియు డిప్ టంకం.
సెలెక్టివ్ డ్రాగ్ టంకం ప్రక్రియ ఒకే చిన్న చిట్కా టంకము వేవ్‌పై జరుగుతుంది.డ్రాగ్ టంకం ప్రక్రియ PCBలో చాలా గట్టి ప్రదేశాలలో టంకం వేయడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది.ఉదాహరణకు: వ్యక్తిగత టంకము కీళ్ళు లేదా పిన్స్, పిన్స్ యొక్క ఒకే వరుసను లాగి టంకం చేయవచ్చు.
సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం సాంకేతికత అనేది SMT సాంకేతికతలో కొత్తగా అభివృద్ధి చేయబడిన సాంకేతికత, మరియు దాని ప్రదర్శన ఎక్కువగా అధిక సాంద్రత మరియు విభిన్న మిశ్రమ PCB బోర్డుల అసెంబ్లీ అవసరాలను తీరుస్తుంది.సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం అనేది టంకము ఉమ్మడి పారామితుల యొక్క స్వతంత్ర సెట్టింగ్, PCBకి తక్కువ ఉష్ణ షాక్, తక్కువ ఫ్లక్స్ స్ప్రేయింగ్ మరియు బలమైన టంకం విశ్వసనీయత యొక్క ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంటుంది.సంక్లిష్ట PCBలకు ఇది క్రమంగా ఒక అనివార్యమైన టంకం సాంకేతికతగా మారుతోంది.
మనందరికీ తెలిసినట్లుగా, PCBA సర్క్యూట్ బోర్డ్ డిజైన్ దశ ఉత్పత్తి యొక్క తయారీ వ్యయంలో 80% నిర్ణయిస్తుంది.అదేవిధంగా, అనేక నాణ్యత లక్షణాలు డిజైన్ సమయంలో పరిష్కరించబడతాయి.అందువల్ల, PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ రూపకల్పన ప్రక్రియలో తయారీ కారకాలను పూర్తిగా పరిగణించడం చాలా ముఖ్యం.
తయారీ లోపాలను తగ్గించడానికి, తయారీ ప్రక్రియను సులభతరం చేయడానికి, తయారీ చక్రాన్ని తగ్గించడానికి, తయారీ ఖర్చులను తగ్గించడానికి, నాణ్యత నియంత్రణను మెరుగుపరచడానికి, ఉత్పత్తి మార్కెట్ పోటీతత్వాన్ని మెరుగుపరచడానికి మరియు ఉత్పత్తి విశ్వసనీయత మరియు మన్నికను మెరుగుపరచడానికి PCBA మౌంటు కాంపోనెంట్ తయారీదారులకు మంచి DFM ఒక ముఖ్యమైన మార్గం.ఇది తక్కువ పెట్టుబడితో ఉత్తమ ప్రయోజనాలను పొందేందుకు మరియు సగం ప్రయత్నంతో రెండింతలు ఫలితాన్ని సాధించడానికి సంస్థలను అనుమతిస్తుంది.
నేటికి ఉపరితల మౌంట్ భాగాల అభివృద్ధికి SMT ఇంజనీర్లు సర్క్యూట్ బోర్డ్ డిజైన్ టెక్నాలజీలో నైపుణ్యం కలిగి ఉండటమే కాకుండా, SMT టెక్నాలజీలో లోతైన అవగాహన మరియు గొప్ప ఆచరణాత్మక అనుభవం కలిగి ఉండాలి.టంకము పేస్ట్ మరియు టంకము యొక్క ప్రవాహ లక్షణాలను అర్థం చేసుకోని డిజైనర్ బ్రిడ్జింగ్, టిప్పింగ్, టోంబ్‌స్టోన్, వికింగ్ మొదలైన వాటి యొక్క కారణాలు మరియు సూత్రాలను అర్థం చేసుకోవడం చాలా కష్టం, మరియు ప్యాడ్ నమూనాను సహేతుకంగా రూపొందించడానికి కష్టపడి పనిచేయడం కష్టం.డిజైన్ మాన్యుఫాక్చురబిలిటీ, టెస్టబిలిటీ మరియు ఖర్చు మరియు ఖర్చు తగ్గింపు దృక్కోణాల నుండి వివిధ డిజైన్ సమస్యలను ఎదుర్కోవడం కష్టం.DFM మరియు DFT (డిజైన్ ఫర్ డిటెక్టబిలిటీ) పేలవంగా ఉంటే, ఖచ్చితంగా రూపొందించిన పరిష్కారానికి తయారీ మరియు పరీక్ష ఖర్చులు చాలా ఎక్కువ.