సాధారణంగా చెప్పాలంటే

సాధారణంగా చెప్పాలంటే, సెమీకండక్టర్ పరికరాల అభివృద్ధి, ఉత్పత్తి మరియు ఉపయోగంలో చిన్న మొత్తంలో వైఫల్యాన్ని నివారించడం కష్టం. ఉత్పత్తి నాణ్యత అవసరాల నిరంతర మెరుగుదలతో, వైఫల్య విశ్లేషణ మరింత ముఖ్యమైనదిగా మారుతోంది. నిర్దిష్ట వైఫల్య చిప్‌లను విశ్లేషించడం ద్వారా, ఇది సర్క్యూట్ డిజైనర్లకు పరికర రూపకల్పనలోని లోపాలు, ప్రక్రియ పారామితుల అసమతుల్యత, పరిధీయ సర్క్యూట్ యొక్క అసమంజసమైన రూపకల్పన లేదా సమస్య వల్ల కలిగే తప్పు ఆపరేషన్‌ను కనుగొనడంలో సహాయపడుతుంది. సెమీకండక్టర్ పరికరాల వైఫల్య విశ్లేషణ యొక్క ఆవశ్యకత ప్రధానంగా ఈ క్రింది అంశాలలో వ్యక్తమవుతుంది:

(1) పరికర చిప్ యొక్క వైఫల్య యంత్రాంగాన్ని నిర్ణయించడానికి వైఫల్య విశ్లేషణ ఒక అవసరమైన సాధనం;

(2) వైఫల్య విశ్లేషణ ప్రభావవంతమైన తప్పు నిర్ధారణకు అవసరమైన ఆధారం మరియు సమాచారాన్ని అందిస్తుంది;

(3) డిజైన్ ఇంజనీర్లు చిప్ డిజైన్‌ను నిరంతరం మెరుగుపరచడానికి లేదా రిపేర్ చేయడానికి మరియు డిజైన్ స్పెసిఫికేషన్‌కు అనుగుణంగా దానిని మరింత సహేతుకంగా చేయడానికి వైఫల్య విశ్లేషణ అవసరమైన అభిప్రాయ సమాచారాన్ని అందిస్తుంది;

(4) వైఫల్య విశ్లేషణ ఉత్పత్తి పరీక్షకు అవసరమైన అనుబంధాన్ని అందిస్తుంది మరియు ధృవీకరణ పరీక్ష ప్రక్రియ యొక్క ఆప్టిమైజేషన్ కోసం అవసరమైన సమాచార ఆధారాన్ని అందిస్తుంది.

సెమీకండక్టర్ డయోడ్‌లు, ఆడియోన్లు లేదా ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల వైఫల్య విశ్లేషణ కోసం, ముందుగా విద్యుత్ పారామితులను పరీక్షించాలి మరియు ఆప్టికల్ మైక్రోస్కోప్ కింద ప్రదర్శన తనిఖీ తర్వాత, ప్యాకేజింగ్‌ను తొలగించాలి. చిప్ ఫంక్షన్ యొక్క సమగ్రతను కొనసాగిస్తూ, తదుపరి దశ విశ్లేషణకు సిద్ధం కావడానికి, అంతర్గత మరియు బాహ్య లీడ్‌లు, బంధన పాయింట్లు మరియు చిప్ యొక్క ఉపరితలాన్ని వీలైనంత దూరంగా ఉంచాలి.

ఈ విశ్లేషణ చేయడానికి స్కానింగ్ ఎలక్ట్రాన్ మైక్రోస్కోపీ మరియు ఎనర్జీ స్పెక్ట్రమ్‌ను ఉపయోగించడం: మైక్రోస్కోపిక్ పదనిర్మాణం యొక్క పరిశీలన, వైఫల్య బిందువు శోధన, లోపం బిందువు పరిశీలన మరియు స్థానం, పరికరం యొక్క మైక్రోస్కోపిక్ జ్యామితి పరిమాణం మరియు కఠినమైన ఉపరితల సంభావ్య పంపిణీ యొక్క ఖచ్చితమైన కొలత మరియు డిజిటల్ గేట్ సర్క్యూట్ యొక్క లాజిక్ తీర్పు (వోల్టేజ్ కాంట్రాస్ట్ ఇమేజ్ పద్ధతితో); ఈ విశ్లేషణ చేయడానికి ఎనర్జీ స్పెక్ట్రోమీటర్ లేదా స్పెక్ట్రోమీటర్‌ను ఉపయోగించండి: మైక్రోస్కోపిక్ మూలక కూర్పు విశ్లేషణ, పదార్థ నిర్మాణం లేదా కాలుష్య కారకం విశ్లేషణ.

01. సెమీకండక్టర్ పరికరాల ఉపరితల లోపాలు మరియు కాలిన గాయాలు

సెమీకండక్టర్ పరికరాల ఉపరితల లోపాలు మరియు బర్న్-అవుట్ రెండూ సాధారణ వైఫల్య రీతులు, చిత్రం 1లో చూపిన విధంగా, ఇది ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ యొక్క శుద్ధి చేయబడిన పొర యొక్క లోపం.