PCB లామినేటెడ్ డిజైన్ యొక్క రెండు నియమాలు మీకు అర్థమయ్యాయా?

సాధారణంగా, లామినేటెడ్ డిజైన్ కోసం రెండు ప్రధాన నియమాలు ఉన్నాయి:

1. ప్రతి రౌటింగ్ పొరకు ప్రక్కనే ఉన్న రిఫరెన్స్ పొర (విద్యుత్ సరఫరా లేదా నిర్మాణం) ఉండాలి;

2. పెద్ద కలపడం కెపాసిటెన్స్‌ను అందించడానికి ప్రక్కనే ఉన్న ప్రధాన విద్యుత్ పొర మరియు భూమిని కనీస దూరంలో ఉంచాలి;

రెండు-పొరల నుండి ఎనిమిది-పొరల స్టాక్‌కు కిందిది ఒక ఉదాహరణ:
A. సింగిల్-సైడ్ PCB బోర్డు మరియు డబుల్-సైడ్ PCB బోర్డు లామినేటెడ్
రెండు పొరలకు, పొరల సంఖ్య తక్కువగా ఉన్నందున, లామినేషన్ సమస్య ఉండదు. EMI రేడియేషన్ నియంత్రణ ప్రధానంగా వైరింగ్ మరియు లేఅవుట్ నుండి పరిగణించబడుతుంది;

సింగిల్-లేయర్ మరియు డబుల్-లేయర్ ప్లేట్ల యొక్క విద్యుదయస్కాంత అనుకూలత మరింత ప్రముఖంగా మారుతోంది. ఈ దృగ్విషయానికి ప్రధాన కారణం సిగ్నల్ లూప్ యొక్క వైశాల్యం చాలా పెద్దదిగా ఉండటం, ఇది బలమైన విద్యుదయస్కాంత వికిరణాన్ని ఉత్పత్తి చేయడమే కాకుండా, సర్క్యూట్‌ను బాహ్య జోక్యానికి సున్నితంగా చేస్తుంది. ఒక లైన్ యొక్క విద్యుదయస్కాంత అనుకూలతను మెరుగుపరచడానికి సరళమైన మార్గం క్లిష్టమైన సిగ్నల్ యొక్క లూప్ ప్రాంతాన్ని తగ్గించడం.

క్లిష్టమైన సిగ్నల్: విద్యుదయస్కాంత అనుకూలత దృక్కోణం నుండి, క్లిష్టమైన సిగ్నల్ ప్రధానంగా బలమైన రేడియేషన్‌ను ఉత్పత్తి చేసే మరియు బాహ్య ప్రపంచానికి సున్నితంగా ఉండే సిగ్నల్‌ను సూచిస్తుంది. బలమైన రేడియేషన్‌ను ఉత్పత్తి చేయగల సంకేతాలు సాధారణంగా గడియారాలు లేదా చిరునామాల తక్కువ సిగ్నల్‌ల వంటి ఆవర్తన సంకేతాలు. జోక్యం సున్నితమైన సంకేతాలు తక్కువ స్థాయి అనలాగ్ సిగ్నల్‌లను కలిగి ఉంటాయి.

సింగిల్ మరియు డబుల్ లేయర్ ప్లేట్‌లను సాధారణంగా 10KHz కంటే తక్కువ ఫ్రీక్వెన్సీ సిమ్యులేషన్ డిజైన్లలో ఉపయోగిస్తారు:

1) విద్యుత్ కేబుల్‌లను ఒకే పొరపై రేడియల్ పద్ధతిలో రూట్ చేయండి మరియు లైన్ల పొడవు మొత్తాన్ని తగ్గించండి;

2) విద్యుత్ సరఫరా మరియు గ్రౌండ్ వైర్‌ను ఒకదానికొకటి దగ్గరగా నడుపుతున్నప్పుడు; కీ సిగ్నల్ వైర్ దగ్గర గ్రౌండ్ వైర్‌ను వీలైనంత దగ్గరగా వేయండి. అందువలన, ఒక చిన్న లూప్ ప్రాంతం ఏర్పడుతుంది మరియు బాహ్య జోక్యానికి డిఫరెన్షియల్ మోడ్ రేడియేషన్ యొక్క సున్నితత్వం తగ్గుతుంది. సిగ్నల్ వైర్ పక్కన గ్రౌండ్ వైర్‌ను జోడించినప్పుడు, అతి చిన్న ప్రాంతంతో కూడిన సర్క్యూట్ ఏర్పడుతుంది మరియు సిగ్నల్ కరెంట్‌ను ఇతర గ్రౌండ్ మార్గం ద్వారా కాకుండా ఈ సర్క్యూట్ ద్వారా మళ్ళించాలి.

3) డబుల్-లేయర్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అయితే, అది సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క మరొక వైపున, సిగ్నల్ లైన్ క్లాత్ వెంట, గ్రౌండ్ వైర్, వీలైనంత వెడల్పు గల లైన్, సిగ్నల్ లైన్ పొడవుతో గుణించబడిన సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క మందానికి సమానం.

బి. నాలుగు పొరల లామినేషన్

1. సిగ్-జిఎన్డి (పిడబ్ల్యుఆర్)-పిడబ్ల్యుఆర్ (జిఎన్డి)-సిగ్;

2. జిఎన్‌డి-సిఐజి(పిడబ్ల్యుఆర్)-సిఐజి(పిడబ్ల్యుఆర్)-జిఎన్‌డి;

ఈ రెండు లామినేటెడ్ డిజైన్లకు, సంభావ్య సమస్య సాంప్రదాయ 1.6mm (62mil) ప్లేట్ మందంతో ఉంటుంది. పొరల అంతరం పెద్దదిగా మారుతుంది, నియంత్రణ ఇంపెడెన్స్, ఇంటర్‌లేయర్ కలపడం మరియు షీల్డింగ్‌కు అనుకూలంగా ఉండటమే కాకుండా; ముఖ్యంగా, విద్యుత్ సరఫరా పొరల మధ్య పెద్ద అంతరం ప్లేట్ కెపాసిటెన్స్‌ను తగ్గిస్తుంది మరియు శబ్ద వడపోతకు అనుకూలంగా ఉండదు.

మొదటి పథకం కోసం, ఇది సాధారణంగా బోర్డులో పెద్ద సంఖ్యలో చిప్‌ల విషయంలో ఉపయోగించబడుతుంది. ఈ పథకం మెరుగైన SI పనితీరును పొందగలదు, కానీ EMI పనితీరు అంత మంచిది కాదు, ఇది ప్రధానంగా వైరింగ్ మరియు ఇతర వివరాల ద్వారా నియంత్రించబడుతుంది. ప్రధాన శ్రద్ధ: నిర్మాణం అత్యంత దట్టమైన సిగ్నల్ పొర యొక్క సిగ్నల్ పొరలో ఉంచబడుతుంది, ఇది రేడియేషన్ శోషణ మరియు అణచివేతకు అనుకూలంగా ఉంటుంది; 20H నియమాన్ని ప్రతిబింబించేలా ప్లేట్ ప్రాంతాన్ని పెంచండి.

రెండవ పథకం కోసం, బోర్డుపై చిప్ సాంద్రత తగినంత తక్కువగా ఉన్న చోట మరియు అవసరమైన పవర్ కాపర్ పూతను ఉంచడానికి చిప్ చుట్టూ తగినంత ప్రాంతం ఉన్న చోట దీనిని సాధారణంగా ఉపయోగిస్తారు. ఈ పథకంలో, PCB యొక్క బయటి పొర అంతా స్ట్రాటమ్, మరియు మధ్య రెండు పొరలు సిగ్నల్/పవర్ లేయర్. సిగ్నల్ లేయర్‌పై విద్యుత్ సరఫరా విస్తృత రేఖతో మళ్ళించబడుతుంది, ఇది విద్యుత్ సరఫరా కరెంట్ యొక్క పాత్ ఇంపెడెన్స్‌ను తక్కువగా చేస్తుంది మరియు సిగ్నల్ మైక్రోస్ట్రిప్ పాత్ యొక్క ఇంపెడెన్స్ కూడా తక్కువగా ఉంటుంది మరియు బయటి పొర ద్వారా లోపలి సిగ్నల్ రేడియేషన్‌ను కూడా రక్షించగలదు. EMI నియంత్రణ దృక్కోణం నుండి, ఇది అందుబాటులో ఉన్న ఉత్తమ 4-లేయర్ PCB నిర్మాణం.

ప్రధాన శ్రద్ధ: సిగ్నల్ యొక్క మధ్య రెండు పొరలు, పవర్ మిక్సింగ్ లేయర్ అంతరం తెరవాలి, లైన్ దిశ నిలువుగా ఉండాలి, క్రాస్‌స్టాక్‌ను నివారించండి; తగిన నియంత్రణ ప్యానెల్ ప్రాంతం, 20H నియమాలను ప్రతిబింబిస్తుంది; వైర్ల ఇంపెడెన్స్ నియంత్రించబడాలంటే, చాలా జాగ్రత్తగా వైర్లను విద్యుత్ సరఫరా మరియు గ్రౌండ్ యొక్క రాగి దీవుల కింద వేయండి. అదనంగా, DC మరియు తక్కువ ఫ్రీక్వెన్సీ కనెక్టివిటీని నిర్ధారించడానికి విద్యుత్ సరఫరా లేదా లేయింగ్ రాగిని వీలైనంత వరకు పరస్పరం అనుసంధానించాలి.

సి. ఆరు పొరల ప్లేట్ల లామినేషన్

అధిక చిప్ సాంద్రత మరియు అధిక క్లాక్ ఫ్రీక్వెన్సీ రూపకల్పన కోసం, 6-పొరల బోర్డు రూపకల్పనను పరిగణించాలి. లామినేషన్ పద్ధతి సిఫార్సు చేయబడింది:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;

ఈ పథకం కోసం, లామినేషన్ పథకం మంచి సిగ్నల్ సమగ్రతను సాధిస్తుంది, గ్రౌండింగ్ పొరకు ఆనుకొని ఉన్న సిగ్నల్ పొరతో, గ్రౌండింగ్ పొరతో జత చేయబడిన పవర్ పొరతో, ప్రతి రూటింగ్ పొర యొక్క అవరోధాన్ని బాగా నియంత్రించవచ్చు మరియు రెండు పొరలు అయస్కాంత రేఖలను బాగా గ్రహించగలవు. అదనంగా, ఇది పూర్తి విద్యుత్ సరఫరా మరియు నిర్మాణం యొక్క పరిస్థితిలో ప్రతి సిగ్నల్ పొరకు మెరుగైన రిటర్న్ మార్గాన్ని అందిస్తుంది.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;

ఈ పథకం కోసం, పరికర సాంద్రత చాలా ఎక్కువగా లేని సందర్భానికి మాత్రమే ఈ పథకం వర్తిస్తుంది. ఈ పొర పై పొర యొక్క అన్ని ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంది మరియు ఎగువ మరియు దిగువ పొర యొక్క గ్రౌండ్ ప్లేన్ సాపేక్షంగా పూర్తయింది, దీనిని మెరుగైన షీల్డింగ్ లేయర్‌గా ఉపయోగించవచ్చు. పవర్ లేయర్ ప్రధాన భాగం ప్లేన్ కాని పొర దగ్గర ఉండాలని గమనించడం ముఖ్యం, ఎందుకంటే దిగువ ప్లేన్ మరింత పూర్తి అవుతుంది. అందువల్ల, EMI పనితీరు మొదటి పథకం కంటే మెరుగ్గా ఉంటుంది.

సారాంశం: ఆరు-పొరల బోర్డు పథకం కోసం, మంచి శక్తి మరియు గ్రౌండ్ కలపడం పొందడానికి పవర్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ మధ్య అంతరాన్ని తగ్గించాలి. అయితే, 62 మిలియన్ల ప్లేట్ మందం మరియు పొరల మధ్య అంతరం తగ్గినప్పటికీ, ప్రధాన విద్యుత్ వనరు మరియు గ్రౌండ్ లేయర్ మధ్య అంతరాన్ని చాలా తక్కువగా నియంత్రించడం ఇప్పటికీ కష్టం. మొదటి పథకం మరియు రెండవ పథకంతో పోలిస్తే, రెండవ పథకం ఖర్చు బాగా పెరుగుతుంది. అందువల్ల, మనం సాధారణంగా స్టాక్ చేసినప్పుడు మొదటి ఎంపికను ఎంచుకుంటాము. డిజైన్ సమయంలో, 20H నియమాలు మరియు మిర్రర్ లేయర్ నియమాలను అనుసరించండి.

D. ఎనిమిది పొరల లామినేషన్

1, పేలవమైన విద్యుదయస్కాంత శోషణ సామర్థ్యం మరియు పెద్ద విద్యుత్ అవరోధం కారణంగా, ఇది లామినేషన్ యొక్క మంచి మార్గం కాదు. దీని నిర్మాణం క్రింది విధంగా ఉంది:

1.సిగ్నల్ 1 భాగం ఉపరితలం, మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ పొర

2.సిగ్నల్ 2 అంతర్గత మైక్రోస్ట్రిప్ రూటింగ్ లేయర్, మంచి రూటింగ్ లేయర్ (X దిశ)

3.భూమి

4.సిగ్నల్ 3 స్ట్రిప్ లైన్ రూటింగ్ లేయర్, మంచి రూటింగ్ లేయర్ (Y దిశ)

5.సిగ్నల్ 4 కేబుల్ రూటింగ్ పొర

6.శక్తి

7.సిగ్నల్ 5 అంతర్గత మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ పొర

8.సిగ్నల్ 6 మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్

2. ఇది మూడవ స్టాకింగ్ మోడ్ యొక్క వేరియంట్. రిఫరెన్స్ లేయర్ జోడించడం వలన, ఇది మెరుగైన EMI పనితీరును కలిగి ఉంటుంది మరియు ప్రతి సిగ్నల్ లేయర్ యొక్క లక్షణ అవరోధాన్ని బాగా నియంత్రించవచ్చు.

1.సిగ్నల్ 1 కాంపోనెంట్ ఉపరితలం, మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్, మంచి వైరింగ్ లేయర్
2.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్, మంచి విద్యుదయస్కాంత తరంగ శోషణ సామర్థ్యం
3.సిగ్నల్ 2 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
4. పవర్ లేయర్, మరియు కింది స్ట్రాటాలు అద్భుతమైన విద్యుదయస్కాంత శోషణను ఏర్పరుస్తాయి 5. గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్
6. సిగ్నల్ 3 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
7. విద్యుత్ నిర్మాణం, పెద్ద విద్యుత్ అవరోధంతో
8.సిగ్నల్ 4 మైక్రోస్ట్రిప్ కేబుల్ పొర. మంచి కేబుల్ పొర.

3, ఉత్తమ స్టాకింగ్ మోడ్, ఎందుకంటే బహుళ-పొర గ్రౌండ్ రిఫరెన్స్ ప్లేన్ వాడకం చాలా మంచి జియోమాగ్నెటిక్ శోషణ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది.

1.సిగ్నల్ 1 కాంపోనెంట్ ఉపరితలం, మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్, మంచి వైరింగ్ లేయర్
2.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్, మంచి విద్యుదయస్కాంత తరంగ శోషణ సామర్థ్యం
3.సిగ్నల్ 2 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
4. పవర్ లేయర్, మరియు కింది స్ట్రాటాలు అద్భుతమైన విద్యుదయస్కాంత శోషణను ఏర్పరుస్తాయి 5. గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్
6. సిగ్నల్ 3 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
7.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్, మెరుగైన విద్యుదయస్కాంత తరంగ శోషణ సామర్థ్యం
8.సిగ్నల్ 4 మైక్రోస్ట్రిప్ కేబుల్ పొర. మంచి కేబుల్ పొర.

ఎన్ని లేయర్‌లను ఉపయోగించాలి మరియు లేయర్‌లను ఎలా ఉపయోగించాలి అనే ఎంపిక బోర్డులోని సిగ్నల్ నెట్‌వర్క్‌ల సంఖ్య, పరికర సాంద్రత, పిన్ సాంద్రత, సిగ్నల్ ఫ్రీక్వెన్సీ, బోర్డు పరిమాణం మరియు అనేక ఇతర అంశాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది. మనం ఈ అంశాలను పరిగణనలోకి తీసుకోవాలి. సిగ్నల్ నెట్‌వర్క్‌ల సంఖ్య ఎంత ఎక్కువగా ఉంటే, పరికరం యొక్క సాంద్రత అంత ఎక్కువగా ఉంటే, పిన్ సాంద్రత అంత ఎక్కువగా ఉంటే, సిగ్నల్ డిజైన్ యొక్క ఫ్రీక్వెన్సీని వీలైనంత ఎక్కువగా స్వీకరించాలి. మంచి EMI పనితీరు కోసం ప్రతి సిగ్నల్ లేయర్‌కు దాని స్వంత రిఫరెన్స్ లేయర్ ఉండేలా చూసుకోవడం ఉత్తమం.