మీరు PCB లామినేటెడ్ డిజైన్ యొక్క రెండు నియమాలను అర్థం చేసుకున్నారా?

సాధారణంగా, లామినేటెడ్ డిజైన్ కోసం రెండు ప్రధాన నియమాలు ఉన్నాయి:

1. ప్రతి రూటింగ్ లేయర్ తప్పనిసరిగా ప్రక్కనే ఉన్న సూచన పొరను కలిగి ఉండాలి (విద్యుత్ సరఫరా లేదా నిర్మాణం);

2.ప్రక్కనే ఉన్న ప్రధాన పవర్ లేయర్ మరియు భూమిని పెద్ద కప్లింగ్ కెపాసిటెన్స్ అందించడానికి కనీస దూరంలో ఉంచాలి;

కిందిది రెండు-పొర నుండి ఎనిమిది-పొరల స్టాక్‌కు ఉదాహరణ:
A.సింగిల్-సైడ్ PCB బోర్డ్ మరియు డబుల్-సైడ్ PCB బోర్డ్ లామినేటెడ్
రెండు పొరలకు, పొరల సంఖ్య తక్కువగా ఉన్నందున, లామినేషన్ సమస్య లేదు. EMI రేడియేషన్ నియంత్రణ ప్రధానంగా వైరింగ్ మరియు లేఅవుట్ నుండి పరిగణించబడుతుంది;

సింగిల్ - లేయర్ మరియు డబుల్ - లేయర్ ప్లేట్ల యొక్క విద్యుదయస్కాంత అనుకూలత మరింత ప్రముఖంగా మారుతోంది. ఈ దృగ్విషయానికి ప్రధాన కారణం సిగ్నల్ లూప్ యొక్క ప్రాంతం చాలా పెద్దది, ఇది బలమైన విద్యుదయస్కాంత వికిరణాన్ని ఉత్పత్తి చేయడమే కాకుండా, బాహ్య జోక్యానికి సర్క్యూట్‌ను సున్నితంగా చేస్తుంది. లైన్ యొక్క విద్యుదయస్కాంత అనుకూలతను మెరుగుపరచడానికి సులభమైన మార్గం క్లిష్టమైన సిగ్నల్ యొక్క లూప్ ప్రాంతాన్ని తగ్గించడం.

క్రిటికల్ సిగ్నల్: విద్యుదయస్కాంత అనుకూలత యొక్క దృక్కోణం నుండి, క్రిటికల్ సిగ్నల్ ప్రధానంగా బలమైన రేడియేషన్‌ను ఉత్పత్తి చేసే మరియు బయటి ప్రపంచానికి సున్నితంగా ఉండే సిగ్నల్‌ను సూచిస్తుంది. బలమైన రేడియేషన్‌ను ఉత్పత్తి చేయగల సంకేతాలు సాధారణంగా ఆవర్తన సంకేతాలు, గడియారాలు లేదా చిరునామాల తక్కువ సంకేతాలు. ఇంటర్‌ఫరెన్స్ సెన్సిటివ్ సిగ్నల్స్ అంటే తక్కువ స్థాయి అనలాగ్ సిగ్నల్స్ ఉన్నవి.

సింగిల్ మరియు డబుల్ లేయర్ ప్లేట్లు సాధారణంగా 10KHz కంటే తక్కువ ఫ్రీక్వెన్సీ అనుకరణ డిజైన్‌లలో ఉపయోగించబడతాయి:

1) రేడియల్ పద్ధతిలో అదే పొరపై పవర్ కేబుల్‌లను రూట్ చేయండి మరియు లైన్ల పొడవు మొత్తాన్ని తగ్గించండి;

2) విద్యుత్ సరఫరా మరియు గ్రౌండ్ వైర్ నడుస్తున్నప్పుడు, ఒకదానికొకటి దగ్గరగా; వీలైనంత దగ్గరగా కీ సిగ్నల్ వైర్ దగ్గర గ్రౌండ్ వైర్ వేయండి. అందువలన, ఒక చిన్న లూప్ ప్రాంతం ఏర్పడుతుంది మరియు బాహ్య జోక్యానికి అవకలన మోడ్ రేడియేషన్ యొక్క సున్నితత్వం తగ్గుతుంది. సిగ్నల్ వైర్ పక్కన గ్రౌండ్ వైర్ జోడించినప్పుడు, అతి చిన్న ప్రాంతంతో ఒక సర్క్యూట్ ఏర్పడుతుంది మరియు సిగ్నల్ కరెంట్ ఇతర గ్రౌండ్ పాత్ కంటే ఈ సర్క్యూట్ ద్వారా మళ్లించబడాలి.

3)ఇది డబుల్-లేయర్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అయితే, అది సర్క్యూట్ బోర్డ్‌కు అవతలి వైపున ఉంటుంది, దిగువ సిగ్నల్ లైన్‌కు దగ్గరగా, సిగ్నల్ లైన్ క్లాత్‌తో పాటు గ్రౌండ్ వైర్, వీలైనంత వెడల్పుగా లైన్ ఉంటుంది. ఫలితంగా సర్క్యూట్ ప్రాంతం సిగ్నల్ లైన్ యొక్క పొడవుతో గుణించబడిన సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క మందంతో సమానంగా ఉంటుంది.

బి.నాలుగు పొరల లామినేషన్

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG;

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

ఈ రెండు లామినేటెడ్ డిజైన్‌లకు, సాంప్రదాయ 1.6mm (62mil) ప్లేట్ మందంతో సంభావ్య సమస్య ఉంది. లేయర్ స్పేసింగ్ పెద్దదిగా మారుతుంది, ఇంపెడెన్స్, ఇంటర్‌లేయర్ కలపడం మరియు షీల్డింగ్‌ను నియంత్రించడానికి మాత్రమే కాదు; ప్రత్యేకించి, విద్యుత్ సరఫరా పొరల మధ్య పెద్ద అంతరం ప్లేట్ కెపాసిటెన్స్‌ని తగ్గిస్తుంది మరియు నాయిస్ ఫిల్టరింగ్‌కు అనుకూలంగా ఉండదు.

మొదటి పథకం కోసం, ఇది సాధారణంగా బోర్డులో పెద్ద సంఖ్యలో చిప్స్ విషయంలో ఉపయోగించబడుతుంది. ఈ పథకం మెరుగైన SI పనితీరును పొందవచ్చు, కానీ EMI పనితీరు అంత బాగా లేదు, ఇది ప్రధానంగా వైరింగ్ మరియు ఇతర వివరాల ద్వారా నియంత్రించబడుతుంది. ప్రధాన శ్రద్ధ: నిర్మాణం అత్యంత దట్టమైన సిగ్నల్ పొర యొక్క సిగ్నల్ పొరలో ఉంచబడుతుంది, రేడియేషన్ యొక్క శోషణ మరియు అణచివేతకు అనుకూలమైనది; 20H నియమాన్ని ప్రతిబింబించేలా ప్లేట్ ప్రాంతాన్ని పెంచండి.

రెండవ పథకం కోసం, ఇది సాధారణంగా బోర్డ్‌లోని చిప్ సాంద్రత తగినంత తక్కువగా ఉన్న చోట ఉపయోగించబడుతుంది మరియు అవసరమైన పవర్ కాపర్ కోటింగ్‌ను ఉంచడానికి చిప్ చుట్టూ తగినంత ప్రాంతం ఉంటుంది. ఈ పథకంలో, PCB యొక్క బయటి పొర మొత్తం స్ట్రాటమ్, మరియు మధ్య రెండు పొరలు సిగ్నల్/పవర్ లేయర్. సిగ్నల్ లేయర్‌పై విద్యుత్ సరఫరా విస్తృత లైన్‌తో మళ్లించబడుతుంది, ఇది విద్యుత్ సరఫరా కరెంట్ యొక్క పాత్ ఇంపెడెన్స్‌ను తక్కువగా చేస్తుంది మరియు సిగ్నల్ మైక్రోస్ట్రిప్ మార్గం యొక్క ఇంపెడెన్స్ కూడా తక్కువగా ఉంటుంది మరియు బయటి ద్వారా అంతర్గత సిగ్నల్ రేడియేషన్‌ను కూడా రక్షించగలదు. పొర. EMI నియంత్రణ కోణం నుండి, ఇది అత్యుత్తమ 4-లేయర్ PCB నిర్మాణం అందుబాటులో ఉంది.

ప్రధాన శ్రద్ధ: సిగ్నల్ యొక్క మధ్య రెండు పొరలు, పవర్ మిక్సింగ్ లేయర్ స్పేసింగ్ తెరవబడాలి, లైన్ యొక్క దిశ నిలువుగా ఉంటుంది, క్రాస్‌స్టాక్‌ను నివారించండి; తగిన నియంత్రణ ప్యానెల్ ప్రాంతం, 20H నియమాలను ప్రతిబింబిస్తుంది; వైర్ల యొక్క అవరోధం నియంత్రించబడాలంటే, విద్యుత్ సరఫరా మరియు భూమి యొక్క రాగి దీవుల క్రింద చాలా జాగ్రత్తగా వైర్లను వేయండి. అదనంగా, DC మరియు తక్కువ పౌనఃపున్యం కనెక్టివిటీని నిర్ధారించడానికి విద్యుత్ సరఫరా లేదా రాగి వేయడం సాధ్యమైనంతవరకు పరస్పరం అనుసంధానించబడి ఉండాలి.

ప్లేట్ల యొక్క ఆరు పొరల సి.లామినేషన్

అధిక చిప్ సాంద్రత మరియు అధిక క్లాక్ ఫ్రీక్వెన్సీ రూపకల్పన కోసం, 6-పొరల బోర్డు రూపకల్పనను పరిగణించాలి. లామినేషన్ పద్ధతి సిఫార్సు చేయబడింది:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;

ఈ స్కీమ్ కోసం, లామినేషన్ స్కీమ్ మంచి సిగ్నల్ సమగ్రతను సాధిస్తుంది, గ్రౌండింగ్ లేయర్‌కి ఆనుకుని ఉన్న సిగ్నల్ లేయర్, గ్రౌండింగ్ లేయర్‌తో పవర్ లేయర్ జత చేయడం, ప్రతి రూటింగ్ లేయర్ యొక్క ఇంపెడెన్స్ బాగా నియంత్రించబడతాయి మరియు రెండు లేయర్‌లు అయస్కాంత రేఖలను బాగా గ్రహించగలవు. . అదనంగా, ఇది పూర్తి విద్యుత్ సరఫరా మరియు నిర్మాణం యొక్క పరిస్థితిలో ప్రతి సిగ్నల్ లేయర్‌కు మెరుగైన రిటర్న్ మార్గాన్ని అందిస్తుంది.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;

ఈ పథకం కోసం, పరికరం సాంద్రత చాలా ఎక్కువగా లేని సందర్భంలో మాత్రమే ఈ పథకం వర్తిస్తుంది. ఈ పొర ఎగువ పొర యొక్క అన్ని ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంది మరియు ఎగువ మరియు దిగువ పొర యొక్క గ్రౌండ్ ప్లేన్ సాపేక్షంగా పూర్తయింది, ఇది మెరుగైన షీల్డింగ్ పొరగా ఉపయోగించబడుతుంది. పవర్ లేయర్ ప్రధాన కాంపోనెంట్ ప్లేన్ లేని పొరకు సమీపంలో ఉండాలని గమనించడం ముఖ్యం, ఎందుకంటే దిగువ విమానం మరింత పూర్తి అవుతుంది. అందువల్ల, మొదటి పథకం కంటే EMI పనితీరు మెరుగ్గా ఉంటుంది.

సారాంశం: ఆరు-పొరల బోర్డు పథకం కోసం, మంచి పవర్ మరియు గ్రౌండ్ కప్లింగ్ పొందడానికి పవర్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ మధ్య అంతరాన్ని తగ్గించాలి. అయినప్పటికీ, ప్లేట్ మందం 62మిల్ మరియు పొరల మధ్య అంతరం తగ్గినప్పటికీ, ప్రధాన విద్యుత్ వనరు మరియు భూమి పొర చాలా తక్కువగా ఉండే మధ్య అంతరాన్ని నియంత్రించడం ఇప్పటికీ కష్టం. మొదటి పథకం మరియు రెండవ పథకంతో పోలిస్తే, రెండవ పథకం ఖర్చు బాగా పెరిగింది. అందువల్ల, మేము సాధారణంగా స్టాక్ చేసినప్పుడు మొదటి ఎంపికను ఎంచుకుంటాము. డిజైన్ సమయంలో, 20H నియమాలు మరియు మిర్రర్ లేయర్ నియమాలను అనుసరించండి.

డి.ఎనిమిది పొరల లామినేషన్

1, పేలవమైన విద్యుదయస్కాంత శోషణ సామర్థ్యం మరియు పెద్ద పవర్ ఇంపెడెన్స్ కారణంగా, ఇది లామినేషన్‌కు మంచి మార్గం కాదు. దీని నిర్మాణం క్రింది విధంగా ఉంది:

1.సిగ్నల్ 1 భాగం ఉపరితలం, మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్

2.సిగ్నల్ 2 అంతర్గత మైక్రోస్ట్రిప్ రూటింగ్ లేయర్, మంచి రూటింగ్ లేయర్ (X దిశ)

3.గ్రౌండ్

4.సిగ్నల్ 3 స్ట్రిప్ లైన్ రూటింగ్ లేయర్, మంచి రూటింగ్ లేయర్ (Y దిశ)

5.సిగ్నల్ 4 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్

6.శక్తి

7.సిగ్నల్ 5 అంతర్గత మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్

8.సిగ్నల్ 6 మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్

2. ఇది మూడవ స్టాకింగ్ మోడ్ యొక్క వేరియంట్. రిఫరెన్స్ లేయర్ జోడించడం వలన, ఇది మెరుగైన EMI పనితీరును కలిగి ఉంది మరియు ప్రతి సిగ్నల్ లేయర్ యొక్క లక్షణ అవరోధం బాగా నియంత్రించబడుతుంది

1.సిగ్నల్ 1 కాంపోనెంట్ ఉపరితలం, మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్, మంచి వైరింగ్ లేయర్
2.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్, మంచి విద్యుదయస్కాంత తరంగ శోషణ సామర్థ్యం
3.సిగ్నల్ 2 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
4.పవర్ లేయర్, మరియు క్రింది పొరలు అద్భుతమైన విద్యుదయస్కాంత శోషణను కలిగి ఉంటాయి 5.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్
6.సిగ్నల్ 3 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
7.పవర్ ఫార్మేషన్, పెద్ద పవర్ ఇంపెడెన్స్‌తో
8.సిగ్నల్ 4 మైక్రోస్ట్రిప్ కేబుల్ లేయర్. మంచి కేబుల్ పొర

3, అత్యుత్తమ స్టాకింగ్ మోడ్, ఎందుకంటే బహుళ-పొర గ్రౌండ్ రిఫరెన్స్ ప్లేన్ యొక్క ఉపయోగం చాలా మంచి జియోమాగ్నెటిక్ శోషణ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది.

1.సిగ్నల్ 1 కాంపోనెంట్ ఉపరితలం, మైక్రోస్ట్రిప్ వైరింగ్ లేయర్, మంచి వైరింగ్ లేయర్
2.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్, మంచి విద్యుదయస్కాంత తరంగ శోషణ సామర్థ్యం
3.సిగ్నల్ 2 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
4.పవర్ లేయర్, మరియు క్రింది పొరలు అద్భుతమైన విద్యుదయస్కాంత శోషణను కలిగి ఉంటాయి 5.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్
6.సిగ్నల్ 3 కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్. మంచి కేబుల్ రూటింగ్ లేయర్
7.గ్రౌండ్ స్ట్రాటమ్, మెరుగైన విద్యుదయస్కాంత తరంగ శోషణ సామర్థ్యం
8.సిగ్నల్ 4 మైక్రోస్ట్రిప్ కేబుల్ లేయర్. మంచి కేబుల్ పొర

ఎన్ని లేయర్‌లను ఉపయోగించాలి మరియు లేయర్‌లను ఎలా ఉపయోగించాలి అనే ఎంపిక బోర్డ్‌లోని సిగ్నల్ నెట్‌వర్క్‌ల సంఖ్య, పరికర సాంద్రత, PIN సాంద్రత, సిగ్నల్ ఫ్రీక్వెన్సీ, బోర్డు పరిమాణం మరియు అనేక ఇతర కారకాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది. ఈ అంశాలను మనం పరిగణనలోకి తీసుకోవాలి. సిగ్నల్ నెట్‌వర్క్‌ల సంఖ్య ఎక్కువ, పరికరం యొక్క అధిక సాంద్రత, ఎక్కువ PIN సాంద్రత, సిగ్నల్ డిజైన్ యొక్క ఫ్రీక్వెన్సీని వీలైనంత వరకు స్వీకరించాలి. మంచి EMI పనితీరు కోసం ప్రతి సిగ్నల్ లేయర్ దాని స్వంత రిఫరెన్స్ లేయర్‌ని కలిగి ఉండేలా చూసుకోవడం ఉత్తమం.